Oxidációgátló Gold Finger PCB

A Hoshineo Lcd-Tech fontos szerepet játszik az elektronikai, félvezető- és integrált áramköri iparban azáltal, hogy különféle oxidációgátló Gold Finger PCB-ket értékesít, hogy támogatást nyújtson a PCB-ipari lánc upstream és downstream vállalatainak. Az ipari pozíció, a kényelmes szállítás és a rugalmas működés előnyeinek köszönhetően a cég bizonyos versenyképességgel rendelkezik a piacon, termékeit Európába, Amerikába és Délkelet-Ázsiába exportálják.

Kérdés küldése

termékleírás

A Hoshineo Lcd-Tech által gyártott Anti-Oxidation Gold Finger PCB a PCB (Printed Circuit Board, nyomtatott áramköri lap) speciális formája, amely a Goldfinger technológiát és az antioxidáns kezelési eljárást ötvözi. A Gold finger egy speciális csatlakozószerkezet a NYÁK lapon, amely a NYÁK kártya egyik végét a csatlakozókártya nyílásba illeszthető formára alakítja, és a csatlakozótüskén keresztül érintkezik a NYÁK lapon lévő forrasztóbetéttel vagy rézlappal, hogy megvalósítsa az áramköri lap külső csatlakoztatását és jelátvitelét. Mivel ez a szerkezet ujjalakú a nyomtatott áramköri lapon, és általában antioxidáns anyagokkal, például arannyal vagy nikkel-arannyal van bevonva, ezt antioxidációs arany ujjú PCB-nek nevezik.

A Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB termék paraméterei:

TÉTELEK	Paraméter

Rétegek száma	1-20 réteg
Tábla anyagok	FR4,CME3,CME1,5G
PCB méret (min-max)	50x80 mm-től 1000 mm × 600 mm-ig (39,37"x23,6")
belső réteg vonalszélesség/térköz (perc)	4mil/4mil (100um/100um)
Bevonatolás/Felületkezelés	HASL,OSP,ENIG,HASL,arany ujj,Au Panel,OSP,ENIG
belső réteg párna (perc)	5 mil (0,13 mm)
Magvastagság (perc)	8 ml (0,2 mm)
Finiser réz belső rétegek	1/2oz (17um) a-
Kész réz külső rétegek	1/2 uncia (17 um)
Végső PCB vastagság (tűrés %)	0,5-4,0 mm
Végső PCB vastagság (tűrés %)	Vastagság <1,0 mm
	1,0 mm≤ Vastagság < 2,0 mm
	Vastagság ≥2,0 mm
belső réteg folyamata	Barna oxid
Minimális vezetőterület	±3 mil (±76 um)
Minimális furatméret	0,25 mm
a kész furat minimális átmérője	0,2 mm
A furat helyzetének pontossága	±2 mil (±50 um)
Fúrt horony tűrés	±3 mil (±75um)
PTH tolerancia	±2 mil (±50 um)
NPTH tolerancia	±1 mil (±25 um)
maxA.R.Of PTH	8:01
PTH lyuk rézvastagsága	0,4-2 mil (10-50 um)
kép-kép tolerancia	±3 mil (0,075 mm)
Forrasztómaszk vastagsága	vonal vége 0,4-1,2 mil (10-30 um)
	vonal Sarok ≥0,2mil (5um)
a szubsztrátumon	≤Kész Cu
	vastagság+1,2mm≤Kész Cu
	vastagság+30um)≤+1,2mil≤+30um)
min forrasztó maszk gát	4,0 mil (100 um)
impedancia szabályozás és tolerancia	50Ω±10%
vetemedni és csavarni	≤0,5%
Szállítási idő	1-2 réteg 10-12 nap
	4-20 réteg 12-20 nap
Csomag	Általános export csomagolás

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-oxidation Gold Finger PCB funkció

Jó elektromos vezetőképesség: Az arany ujjrész általában olyan vezető anyagokkal van bevonva, mint például arany vagy nikkel arany, amelyek kiváló elektromos vezetőképességgel rendelkeznek, és biztosítják a jelátvitel pontosságát és stabilitását.

Kiváló oxidációs ellenállás: Az antioxidáns kezelés révén az Anti-Oxidation Gold Finger PCB hatékonyan megakadályozza a rézréteg oxidációját, és megőrzi jó hegeszthetőségét és elektromos teljesítményét.

Szépen elrendezve: Az Anti-Oxidation Gold Finger PCB párnák általában a tábla szélén helyezkednek el, és egy ugyanolyan hosszúságú és szélességű téglalapba vannak rendezve. Ez a kialakítás megkönnyíti a dokkolást a csatlakozó tűjével a gyors csatlakozás és a jelátvitel érdekében.

Különféle alkalmazási forgatókönyvek: Az Anti-Oxidation Gold Finger PCB-t széles körben használják olyan területeken, amelyek nagy megbízhatóságot és nagy stabilitást igényelnek, mint például a számítógép memória, grafikus kártya, hálózati kártya, memória, U-lemez, kártyaolvasó és egyéb elektronikus berendezések.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-oxidation Gold Finger PCB Részletek

Csomagolás és szállítás

Használjon vastagított műanyag vákuumcsomagolást a kiváló tömítési szilárdság és a törésállóság érdekében. A külső csomagolás 3K-K laminált kartondobozt tartalmaz, amelyet habpárnával erősítettek meg a fokozott védelem érdekében.